设备基于广泛使用的瞬态线源方法。改善后的评价方法与检查样品准备和测量条件的软件工具相结合,可以获得高精度,达±2%。TK04测得的是绝对值,不需要任何参考或者标定测试。其应用范围涵盖固体、碎片、粉末和粘性液体等。
产品特点:
- 基于瞬态线源法(探针法),符合AMSTM D5334-08/14标准
- 测量平面时使用改进的线源法
- 高精度计算算法,精度达±2%
- 无需参考或标定测试
- 提供可互换的实验室或野外用探头
- 适用于固体、碎片、粉末和粘性液体,测量范围0.1到10 Wm-1 K-1
- 无人值守操作(完全由软件控制)
- 自动监测和样品温漂校正
- 提供检查样品准备和测量条件的软件工具
- 结果展示和分析软件
- 包含完整软件包的多用户许可证
- 免费软件更新
软件控制操作
TK04控制软件可在任何装有微软Windows系统的台式或笔记本电脑上运行,完成配置并启动测量序列后,仪器将按选定设置进行最多可达99次的连续测量,期间无需用户交互。
测量进度在屏幕上有详细显示。每一单个测量完成后,都立即根据测量数据计算出结果显示在屏幕上。
测量数据和计算结果均保存在纯文本文件和MS Access数据库中,可用于TK04计算和图形软件或第三方应用程序作进一步处理。TK04软件内含功能强大的图形工具,可用于计算、记录和结果分析等等。
服务与支持
- TK04主机保修期为2年,探头保修期为6个月。在此期间,硬件缺陷免费维修。
- 设备价格包括了仪器设置、安装以及软件问题的无限期技术支持。
- 软件更新免费。
为每种样品材料选择合适的探针
TK04设计用于测试固体(如土壤样品、岩石、塑料、玻璃、陶瓷、建筑材料、木材或食材)、粉末、碎片、粘性液体等,也可用于原位测试,测量范围为0.1至10 Wm -1 K-1的现场测试。除了少数限制外,所有类型的探头都可用于所有物质材料,因此探头的选择主要由样品尺寸和制备要求决定。
碎片和粉末
碎片和粉末的基质热导率(由样品材料制成的固体的导热性)通过所谓的两相测试确定。
样品材料与已知热导率的流体(通常是水)混合,测量混合物的热导率。然后根据测试结果、流体的已知热导率以及混合物中固体材料和流体的体积份额计算样品材料的热导率。对于两相测试,可选配样品容器配合标准HLQ探头使用。
杠杆式压力机
建议所有HLQ测试都使用杠杆压力机以确保探头和样本接触良好。
标定和标准物质
TK04使用绝对法测定热导率,不需要标定或标准物质。TK04测量套件中包含一个标样,用于不定期检查仪器和探头。也可选购额外的标准物质。
TK04测试和计算软件包
TK04由运行在MS Windows下的软件控制。测量套件包括一个不限计算机数量的多用户许可证。测量/计算和显示/分析模块可以分别独立安装和使用。
- 测量配置:测量软件为所有测量和计算参数提供了一套完整的预定义默认值,可以选择这些默认值来涵盖各种不同的样品材料和测量条件。高级用户可以自定义设置以满足他们的个人需求。
- 完全自动化:在配置并启动一个测序列后,仪器完全由软件控制按选定设置运行,无需任何用户交互。在测量过程中,温度升高记录在测量窗口中实时显示。
- 漂移控制和漂移校正:在单次测量之前和之间,TK04均持续监测样品的热状态,以确保在开始测试之前样品温度足够恒定。软件能够校正温漂以及由先前测量引起的冷却过程。在漂移阶段,样品温度、当前温度漂移和温漂历史均显示在屏幕上。
- 数据存储和处理:测量数据和计算结果均保存为标准文件格式(纯文本和MS Access文件),以用于TK04计算和图形软件以及第三方程序的进一步处理,。测量软件可以自动启动外部应用程序,并在测量序列完成后向其传递用户定义的数据和参数。
- 自动和手动计算:单个测量完成后,立即对数据进行计算并显示在屏幕上。测量序列全部完成后,可以生成、查看输出或打印额外的计算结果。对于新用户,软件提供默认参数设置,涵盖了非常广泛的样品材料和测试条件,而高级用户,则可以选择个性参数以匹配其特定的测量任务。
- 精确计算方法:探针法根据探头记录的温度随时间的升高来计算样品的热导率,其方法是通过一个复杂的近似公式将温度曲线与测量数据进行拟合。TK04采用的是比使用更广泛的线性拟合方法更准确的近似方法,这一点与用于检测样品制备问题和不稳定测量条件的技术相结合,使其精度能够达到±2%。
- 改进探针法:对于硬的或易碎的样品来说,想要制备好,使传统的探针插入其中,通常很难,改进探针法将一根内置在圆盘形探头体下侧的探针放置于样品表面的顶部来进行测量(平面探针)。对于TK04两种方法都可使用,只需简单地更换连接的探头即可。
TK04图形软件和定量分析
总图
TK04热导率测试以最多达99个单次测量结果组成的序列表示。总图即基于TC列表文件形成,汇总了整个序列的测试结果。
演示和分析软件
TK04软件用于记录测量序列和单个测量结果,并检查样品制备和测量条件。图形软件TkGraph则根据TK04软件生成的结果文件生成完整测试的图。TkGraph提供了用于手动校正或剔除干扰测量结果的工具。
测量序列的散度
测量序列的散度可以用作指示热干扰、样品制备不充分或测量参数不足等问题的指标。理想状态下,散度应控制在±0.5%以下(上限)。如果达到±5%(下限),则应检查测量条件。
计算区间的位置和长度
TK04软件自动检测热导率测定的最佳时间间隔。如果区间非常短和/或温度上升相对较晚(顶部),则说明存在热干扰、探头和样品之间接触不良或探头尺寸太小。在好的测量序列中,测量间隔较长,并且开始较早(底部)。
计算间隔
通过比较理论温度曲线和实测温度曲线的形状,可以检测出典型的样品制备问题(例如探头与样品接触不良)。TK04软件使用评估间隔进行自动扫描,自动确定测得的温度升高中最符合理论的部分,评估间隔的长度和开始时间缓步增加。相似性是通过所谓的LET值来衡量的,该值是通过将理论曲线与测量数据拟合而获得的系数来计算的:LET越高,形状越相似,并且从所讨论的间隔确定的导热系数值就越准确。
单点测量图
除操作区间外,热导率值都是根据所有具有最小LET值的区间计算出来的。对于检查样品制备状态和测量条件,单点测量图显示的是一条温度曲线上所有计算区间的LET值相对于导热率的变化图。无干扰测量结果显示出典型的渐近模式(左图) ,最佳值位于顶部。其他分布类型则指示不同类型的干扰。
系统需求
操作系统 : Windows XP, 7, 8, 10
CPU/ 内存≥ 1 GHz / 512 MB
屏幕分辨率≥1280 x 1024
热导率仪
稳态测量方法太耗时而传统方法又无法满足精确测量
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热导率仪
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